Interpack 2026 Sick zeigt intelligente Sensorlösungen für die Verpackungsindustrie

Von Dipl.-Betriebswirt (FH) Bernd Maienschein 1 min Lesedauer

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Insbesondere in den Bereichen Konsumgüter, Healthcare und Pharma will Sensorspezialist Sick leistungsstarker Automatisierungs- und Digitalisierungspartner für die Verpackungstechnik sein. Man präsentiert sein Portfolio dazu vom 7. bis zum 13. Mai auf der Fachmesse Interpack in Düsseldorf.

Als leistungsstarker Automatisierungs- und Digitalisierungspartner für die Verpackungstechnik präsentiert sich Sick auf der Interpack.(Bild:  Sick)
Als leistungsstarker Automatisierungs- und Digitalisierungspartner für die Verpackungstechnik präsentiert sich Sick auf der Interpack.
(Bild: Sick)

Auf der Interpack zeigt Sick seine intelligenten Sensor-, Steuerungs- und Softwarelösungen, die dabei helfen, Produktionsprozesse zu optimieren und einen fehlerfreien, sicheren Betrieb von Produktionsanlagen zu gewährleisten. Vision- und KI-gestützte Produktlösungen „made by Sick“ unterstreichen, wie es heißt, Sicks Expertise bei der Umsetzung individueller Kundenanforderungen unter anderem in Robotikanwendungen, in der Kontrolle auf Qualität und Vollständigkeit hin sowie beim Einsatz von Sicherheitstechnik für einen effizienten Personenschutz – bei gleichzeitig hoher Anlagenverfügbarkeit.

Die KI spielt natürlich mit rein

Der IO-Link-Master SIG300 beispielsweise erfasst und bündelt Sensordaten zentral aus der Feldebene und überträgt sie an Steuerungen sowie IT- und Cloud-Systeme – eine zentrale Voraussetzung für transparente, effiziente und flexible Verpackungsprozesse. Leicht integrieren lässt sich der IO-Link-Master SIG300 in unterschiedliche Verpackungslinien, beispielsweise in Füll- und Verschließmaschinen, Etikettierer oder End-of-Line-Anlagen.

Der KI-unterstützte AI Blob Finder ist in die Bildverarbeitungsplattform „SICK Nova“ integriert und nutzt mithilfe eines trainierten neuronalen Netzes die Instanzsegmentierung zur Detektion und zum Zählen von Objekten innerhalb einer definierten Region. Dabei werden alle Objekte in einem Bild identifiziert und Pixel für Pixel voneinander getrennt. Wie Sick angibt, eignet sich diese KI-unterstützte Funktion „optimal für Anwendungsfälle, in denen sich Objekte signifikant überschneiden“.

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