SEMIKRON International GmbH
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Routenplaner
Artikel | 07.07.2011
Bayerische Forschungsstiftung untersucht Ausfallmechanismen bei Power-Modulen
Artikel | 17.05.2011
Folie und Sintertechnik ersetzen Bonddraht bei Leistungshalbleitern für u.a. doppelte Stromdichte
Artikel | 18.04.2011
Skalierbare Power-Module für unterschiedliche Stromklassen
Artikel | 27.09.2010
Mehrspindlige Bearbeitungszentren für hauptzeitparalleles Rüsten ausgelegt
Artikel | 06.09.2010
Verbesserungen in der Verbindungs- und Aufbautechnik liefern neunfach längere Lebendauer
Artikel | 20.07.2010
BMBF fördert gemeinsame Forschung der Projektpartner Semikron, PCS Power Converter Solutions und TU Dresden
Artikel | 23.02.2010
Wie sich Fehler beim Wärmeleitpastenauftrag auf Power-Module vermeiden lassen
Artikel | 17.02.2010
Burn-in-Tests verbessern Zuverlässigkeit